高端材料国产化率有待提升,半导体材料ETF(562590)连续6日获资金流入,年内份额扩容超12倍

11月19日,半导体开盘活跃,截至10:17,半导体材料ETF(562590)涨0.09%,盘中一度涨超1%,或来到支撑位,持仓股涨跌不一,康强电子涨超8%,万业企业、鼎龙股份跟涨,有研新材跌超8%。

值得注意的是,半导体材料ETF(562590)连续6个交易日获资金增仓,累计吸金2.56亿元,截至11月19日,半导体材料ETF(562590)规模站稳4亿关口,较年初暴增近16倍,份额涨至3.67亿份,年内份额扩容超12倍,反映投资者对半导体上游板块信心。

中证鹏元评级认为,2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后,开始呈现复苏态势。受益于新晶圆厂项目的启动和技术升级,带动半导体材料的需求也逐渐复苏。此外,国内半导体产业在全球占比逐步增加,随着半导体产能逐步向国内转移,本土半导体材料企业有望凭借国产替代的机遇,有望实现快速成长。半导体材料多而杂,目前国产化率仍偏低,CMP 抛光材料、光刻胶和电子气体等国产化率不足30%,需要逐一突破。

半导体市场复苏态势向好,投资者不妨关注半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357),产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(53.7%)、半导体材料(22.9%)占比靠前,合计权重超76%,充分聚焦指数主题,均为国产替代关键环节。